Dostosowana płytka PCB z twardego złota FR4 Produkcja sztywnych wielowarstwowych płytek PCB
Podstawowa informacja
| Model nr. | PCB-A14 |
| Pakiet transportowy | Pakowanie próżniowe |
| Orzecznictwo | UL, ISO9001 i ISO14001, RoHS |
| Aplikacja | Elektroniki użytkowej |
| Minimalna przestrzeń/linia | 0,075 mm/3 mil |
| Zdolność produkcyjna | mkw./miesiąc |
| Kod HS | 853400900 |
| Pochodzenie | Wyprodukowano w Chinach |
Opis produktu
Wprowadzenie do PCB FR4
FR oznacza „ognioodporny”. FR-4 (lub FR4) to oznaczenie klasy NEMA dla laminatu epoksydowego wzmocnionego włóknem szklanym, materiału kompozytowego składającego się z tkanej tkaniny z włókna szklanego ze spoiwem z żywicy epoksydowej, co czyni go idealnym podłożem dla elementów elektronicznych na płytce drukowanej.
Plusy i minusy PCB FR4
Materiał FR-4 jest tak popularny ze względu na wiele cudownych właściwości, które mogą przynieść korzyści płytkom drukowanym.Oprócz tego, że jest niedrogi i łatwy w obróbce, jest izolatorem elektrycznym o bardzo dużej wytrzymałości dielektrycznej.Ponadto jest trwały, odporny na wilgoć, temperaturę i lekki.
FR-4 jest szeroko stosowanym materiałem, popularnym głównie ze względu na niski koszt oraz względną stabilność mechaniczną i elektryczną.Chociaż materiał ten ma wiele zalet i jest dostępny w różnych grubościach i rozmiarach, nie jest najlepszym wyborem do każdego zastosowania, szczególnie do zastosowań wymagających wysokiej częstotliwości, takich jak konstrukcje RF i mikrofale.
Dwustronna konstrukcja PCB
Dwustronne płytki PCB są prawdopodobnie najpopularniejszym rodzajem płytek PCB.W przeciwieństwie do jednowarstwowych płytek PCB, które mają warstwę przewodzącą po jednej stronie płytki, dwustronne płytki drukowane mają przewodzącą warstwę miedzi po obu stronach płytki.Obwody elektroniczne znajdujące się po jednej stronie płytki można połączyć z drugą stroną płytki za pomocą otworów (przelotek) wywierconych w płytce.Możliwość krzyżowania ścieżek od góry do dołu znacznie zwiększa elastyczność projektanta obwodów w projektowaniu obwodów i umożliwia znacznie większą gęstość obwodów.
Wielowarstwowa struktura PCB
Wielowarstwowe płytki PCB dodatkowo zwiększają złożoność i gęstość projektów płytek PCB poprzez dodanie dodatkowych warstw poza górną i dolną warstwą, jak to ma miejsce w przypadku płytek dwustronnych.Wielowarstwowe płytki PCB buduje się poprzez laminowanie różnych warstw.Warstwy wewnętrzne, zwykle dwustronne płytki drukowane, są ułożone razem, z warstwami izolacyjnymi pomiędzy folią miedzianą i warstwami zewnętrznymi.Otwory wywiercone w płycie (przelotki) umożliwią połączenie z różnymi warstwami płyty.
Skąd pochodzi materiał żywiczny w ABIS?
Większość z nich pochodzi z Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), która jest drugim co do wielkości producentem CCL na świecie pod względem wielkości sprzedaży w latach 2013-2017. Długoterminowe relacje współpracy nawiązaliśmy od 2006 roku. Materiał żywiczny FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) stosowane są głównie do produkcji jedno i dwustronnych płytek drukowanych oraz płytek wielowarstwowych.Oto szczegóły w celach informacyjnych.
Dla FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Dla CEM-1 i CEM 3: Sheng Yi, King Board
Dla wysokiej częstotliwości: Sheng Yi
Do utwardzania promieniami UV: Tamura, Chang Xing (* Dostępny kolor: zielony) Lut jednostronny
W przypadku zdjęcia płynnego: Tao Yang, odporność (mokra błona)
Chuan Yu ( * Dostępne kolory: biały, wyobrażalny żółty lutowany, fioletowy, czerwony, niebieski, zielony, czarny)
Techniczne i możliwości
ABIS ma doświadczenie w wytwarzaniu specjalnych materiałów na sztywne PCB, takich jak: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base itp. Poniżej znajduje się krótki przegląd dla Twojej wiadomości.
| Przedmiot | Zdolność produkcyjna |
| Liczba warstw | 1-20 warstw |
| Materiał | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, wysoka Tg, Rogers, PTEF, podstawa Alu/Cu itp. |
| Grubość deski | 0,10 mm-8,00 mm |
| Największy rozmiar | 600 mm x 1200 mm |
| Tolerancja zarysu płyty | +0,10mm |
| Tolerancja grubości (t ≥0,8 mm) | ±8% |
| Tolerancja grubości (t <0,8 mm) | ±10% |
| Grubość warstwy izolacji | 0,075 mm-5,00 mm |
| Linia minimalna | 0,075 mm |
| Minimalna przestrzeń | 0,075 mm |
| Grubość warstwy zewnętrznej miedzi | 18um--350um |
| Grubość warstwy wewnętrznej miedzi | 17um-175um |
| Otwór wiertniczy (mechaniczny) | 0,15 mm-6,35 mm |
| Zakończ otwór (mechaniczny) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Tolerancja średnicy (mechaniczna) | 0,05 mm |
| Rejestracja (mechaniczna) | 0,075 mm |
| Współczynnik proporcji | 16:1 |
| Typ maski lutowniczej | LPI |
| Szerokość maski lutowniczej SMT Mini | 0,075 mm |
| Mini.Wyprzedaż maski lutowniczej | 0,05 mm |
| Średnica otworu na wtyczkę | 0,25 mm-0,60 mm |
| Tolerancja kontroli impedancji | ±10% |
| Wykończenie/obróbka powierzchni | HASL, ENIG, Chem, Cyna, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Proces produkcji PCB
Proces rozpoczyna się od zaprojektowania układu płytki PCB przy użyciu dowolnego oprogramowania do projektowania płytek PCB/narzędzia CAD (Proteus, Eagle lub CAD).
Wszystkie pozostałe etapy dotyczą procesu produkcyjnego sztywnej płytki drukowanej, takiej samej jak jednostronna płytka drukowana, dwustronna płytka drukowana lub wielowarstwowa płytka drukowana.
Czas realizacji Q/T
| Kategoria | Najszybszy czas realizacji | Normalny czas realizacji |
| Dwustronna | 24 godziny | 120 godz |
| 4 warstwy | 48 godzin | 172 godz |
| 6 warstw | 72 godziny | 192 godz |
| 8 warstw | 96 godz | 212 godz |
| 10 warstw | 120 godz | 268 godzin |
| 12 warstw | 120 godz | 280 godz |
| 14 warstw | 144 godziny | 292 godz |
| 16-20 warstw | Zależy od konkretnych wymagań | |
| Powyżej 20 warstw | Zależy od konkretnych wymagań | |
ABIS przejmuje kontrolę nad PCBS FR4
Przygotowanie otworu
Ostrożne usuwanie zanieczyszczeń i dostosowywanie parametrów wiertarki: przed powlekaniem miedzią ABIS zwraca szczególną uwagę na wszystkie otwory na płytce drukowanej FR4 poddane obróbce w celu usunięcia zanieczyszczeń, nieregularności powierzchni i rozmazów żywicy epoksydowej. Czyste otwory zapewniają skuteczne przyleganie powłoki do ścianek otworu .Ponadto na wczesnym etapie procesu parametry wiertnicy są dokładnie dostosowywane.
Przygotowanie powierzchni
Ostrożne gratowanie: nasi doświadczeni pracownicy techniczni będą z wyprzedzeniem świadomi, że jedynym sposobem uniknięcia złego wyniku jest przewidzenie potrzeby specjalnego postępowania i podjęcie odpowiednich kroków, aby mieć pewność, że proces zostanie wykonany ostrożnie i prawidłowo.
Współczynniki rozszerzalności cieplnej
Przyzwyczajony do pracy z różnymi materiałami, ABIS będzie w stanie przeanalizować kombinację, aby upewnić się, że jest ona odpowiednia.następnie utrzymując długoterminową niezawodność CTE (współczynnika rozszerzalności cieplnej), przy niższym CTE, tym mniejsze jest prawdopodobieństwo, że platerowane otwory przelotowe ulegną uszkodzeniu w wyniku powtarzającego się zginania miedzi, która tworzy połączenia warstw wewnętrznych.
skalowanie
Kontrola ABIS polega na powiększeniu obwodów o znane wartości procentowe w oczekiwaniu na tę stratę, tak aby po zakończeniu cyklu laminowania warstwy powróciły do swoich zaprojektowanych wymiarów.również, korzystając z podstawowych zaleceń producenta laminatu dotyczących skalowania w połączeniu z wewnętrznymi danymi statystycznymi dotyczącymi kontroli procesu, aby wybrać współczynniki skali, które będą spójne w czasie w tym konkretnym środowisku produkcyjnym.
Obróbka
Kiedy nadejdzie czas budowy płytki PCB, ABIS ma pewność, że ma odpowiedni sprzęt i doświadczenie, aby wyprodukować ją poprawnie za pierwszym razem.
Kontrola jakości
BIS rozwiązuje problem aluminiowych PCB?
Surowce są ściśle kontrolowane:Zdawalność przychodzącego materiału powyżej 99,9%.Liczba współczynników odrzuceń masowych wynosi poniżej 0,01%.
Kontrolowane trawienie miedzią:folia miedziana stosowana w aluminiowych PCB jest stosunkowo grubsza.Jeśli jednak folia miedziana ma ponad 3 uncje, trawienie wymaga kompensacji szerokości.Dzięki wysoce precyzyjnemu sprzętowi importowanemu z Niemiec minimalna szerokość/przestrzeń, którą możemy kontrolować, sięga 0,01 mm.Kompensacja szerokości ścieżki zostanie zaprojektowana dokładnie tak, aby po wytrawieniu szerokość ścieżki nie wykraczała poza tolerancję.
Wysokiej jakości druk maski lutowniczej:Jak wszyscy wiemy, drukowanie maski lutowniczej na aluminiowych PCB jest trudne ze względu na grubość miedzi.Dzieje się tak dlatego, że jeśli miedź śladowa jest zbyt gruba, wówczas wytrawiony obraz będzie miał dużą różnicę między powierzchnią śladu a płytką bazową, a drukowanie maski lutowniczej będzie trudne.Kładziemy nacisk na najwyższe standardy oleju do masek lutowniczych w całym procesie, od jednorazowego do dwukrotnego nadruku maski lutowniczej.
Produkcja mechaniczna:Aby uniknąć zmniejszenia wytrzymałości elektrycznej spowodowanej mechanicznym procesem produkcyjnym, obejmującym wiercenie mechaniczne, formowanie, nacinanie w kształcie litery V itp. Dlatego w przypadku produkcji produktów na małą skalę priorytetem jest użycie frezarki elektrycznej i profesjonalnego frezu.Dużą wagę przywiązujemy także do dostosowania parametrów wiercenia i zapobiegania powstawaniu zadziorów.
Certyfikat
Często zadawane pytania
Sprawdzone w ciągu 12 godzin.Po sprawdzeniu pytania Inżyniera i pliku roboczego rozpoczniemy produkcję.
ISO9001, ISO14001, UL USA i USA Kanada, IFA16949, SGS, raport RoHS.
Nasze procedury zapewnienia jakości jak poniżej:
a), Kontrola wzrokowa
b), Latająca sonda, narzędzie mocujące
c), Kontrola impedancji
d), Wykrywanie zdolności do lutowania
e), Cyfrowy mikroskop metalograficzny
f), AOI (automatyczna kontrola optyczna)
Nie, nie możemyzaakceptowaćpliki obrazów, jeśli nie, nie maszGerberaplik, czy możesz przesłać nam próbkę, aby ją skopiować.
Proces kopiowania PCB i PCBA:
Wskaźnik terminowości dostaw wynosi ponad 95%
a), 24-godzinny szybki obrót dwustronnej prototypowej płytki drukowanej
b), 48 godzin dla prototypowej płytki PCB z 4-8 warstwami
c), 1 godzina na wycenę
d), 2 godziny na pytanie inżyniera/opinie zwrotne dotyczące skargi
e), 7-24 godziny na wsparcie techniczne/zamówienie usług/operacje produkcyjne
ABIS nie ma wymagań dotyczących MOQ ani dla PCB, ani PCBA.
Co roku uczestniczymy w wystawach, z których najnowsza toWystawa Elektroniki&ElectronTechExpo w Rosji z kwietnia 2023. Czekamy na Twoją wizytę.
ABlS wykonuje 100% inspekcję wizualną i AOl, a także wykonuje testy elektryczne, testy wysokiego napięcia, testy kontroli impedancji, mikrosekcje, testy szoku termicznego, testy lutowania, testy niezawodności, testy rezystancji izolacji, testy czystości jonowej i testy funkcjonalne PCBA.
a), 1-godzinna wycena
b), 2 godziny reakcji na skargę
c), 7*24-godzinne wsparcie techniczne
d), 7*24-godzinna obsługa zamówień
e), dostawa 7*24 godziny
f), 7*24 cykle produkcyjne
| Zdolność produkcyjna produktów przeznaczonych do sprzedaży na gorąco | |
| Warsztaty dotyczące płytek PCB dwustronnych/wielowarstwowych | Warsztaty PCB z aluminium |
| Możliwości techniczne | Możliwości techniczne |
| Surowce: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Surowce: podstawa aluminiowa, podstawa miedziana |
| Warstwa: 1 warstwa do 20 warstw | Warstwa: 1 warstwa i 2 warstwy |
| Min. szerokość linii/odstęp: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. szerokość linii/odstęp: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Min. Rozmiar otworu: 0,1 mm (otwór do wiercenia) | Min.Rozmiar otworu: 12 mil (0,3 mm) |
| Maks.Rozmiar płyty: 1200 mm * 600 mm | Maksymalny rozmiar płyty: 1200 mm * 560 mm (47 cali * 22 cale) |
| Grubość gotowej płyty: 0,2 mm - 6,0 mm | Grubość gotowej płyty: 0,3 ~ 5 mm |
| Grubość folii miedzianej: 18um ~ 280um (0,5 uncji ~ 8 uncji) | Grubość folii miedzianej: 35um ~ 210um (1 uncja ~ 6 uncji) |
| Tolerancja otworu NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancja otworu PTH: +/-0,05 mm | Tolerancja położenia otworu: +/-0,05 mm |
| Tolerancja konturu: +/-0,13 mm | Tolerancja konturu frezowania: +/ 0,15 mm;tolerancja konturu wykrawania: +/ 0,1 mm |
| Wykończenie powierzchni: bezołowiowy HASL, złoto zanurzeniowe (ENIG), srebro zanurzeniowe, OSP, złocenie, złoty palec, Carbon INK. | Wykończenie powierzchni: bezołowiowy HASL, złoto zanurzeniowe (ENIG), srebro zanurzeniowe, OSP itp |
| Tolerancja kontroli impedancji: +/-10% | Pozostała tolerancja grubości: +/-0,1 mm |
| Zdolność produkcyjna: 50 000 m2/miesiąc | Zdolność produkcyjna MC PCB: 10 000 m2/miesiąc |
