6-warstwowa płytka PCB z twardego złota o grubości 3,2 mm i otworem w blacie
Podstawowa informacja
| Model nr. | PCB-A37 |
| Pakiet transportowy | Pakowanie próżniowe |
| Orzecznictwo | UL, ISO9001 i ISO14001, RoHS |
| Aplikacja | Elektroniki użytkowej |
| Minimalna przestrzeń/linia | 0,075 mm/3 mil |
| Zdolność produkcyjna | mkw./miesiąc |
| Kod HS | 853400900 |
| Pochodzenie | Wyprodukowano w Chinach |
Opis produktu
Wprowadzenie do PCB HDI
HDI PCB definiuje się jako płytkę drukowaną o większej gęstości okablowania na jednostkę powierzchni niż konwencjonalna płytka PCB.Mają znacznie cieńsze linie i przestrzenie, mniejsze przelotki i pola przechwytujące oraz większą gęstość pól połączeniowych niż w przypadku konwencjonalnej technologii PCB.Płytki PCB HDI są wykonane poprzez mikroprzelotki, przelotki zakopane i sekwencyjne laminowanie materiałami izolacyjnymi i okablowaniem przewodników w celu uzyskania większej gęstości trasowania.
Aplikacje
Płytka HDI stosowana jest w celu zmniejszenia rozmiaru i wagi, a także zwiększenia wydajności elektrycznej urządzenia.HDI PCB to najlepsza alternatywa dla wielowarstwowych i drogich standardowych laminatów lub płyt laminowanych sekwencyjnie.HDI zawiera ślepe i zakopane przelotki, które pomagają zaoszczędzić miejsce na PCB, umożliwiając projektowanie elementów i linii nad lub pod nimi bez wykonywania połączeń.Wiele współczesnych elementów BGA i flip-chipów o drobnej podziałce nie pozwala na prowadzenie śladów pomiędzy podkładkami BGA.Ślepe i zakopane przelotki będą łączyć tylko warstwy wymagające połączeń w tym obszarze.
Techniczne i możliwości
| PRZEDMIOT | ZDOLNOŚĆ | PRZEDMIOT | ZDOLNOŚĆ |
| Warstwy | 1-20L | Grubsza miedź | 1-6 uncji |
| Typ produktów | Płytka HF (wysokiej częstotliwości) i (częstotliwości radiowej), płytka sterowana impedancją, płytka HDI, BGA i płytka o drobnym skoku | Maska lutownicza | Nanya i Taiyo;LRI i Matt Red.zielony, żółty, biały, niebieski, czarny |
| Materiał bazowy | FR4 (Shengyi Chiny, ITEQ, KB A +, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola i tak dalej | Gotowa powierzchnia | Konwencjonalny HASL, bezołowiowy HASL, FlashGold, ENIG (złoto zanurzeniowe) OSP (Entek), zanurzenie TiN, zanurzenie srebro, twarde złoto |
| Selektywna obróbka powierzchni | ENIG (złoto immersyjne) + OSP, ENIG (złoto immersyjne) + Gold Finger, Flash Gold Finger, immersionSlive + Gold Finger, Cyna immersyjna + Gold Finger | ||
| Specyfikacja techniczna | Minimalna szerokość linii/przerwa: 3,5/4 mil (wiertło laserowe) Minimalny rozmiar otworu: 0,15 mm (wiertarka mechaniczna/wiertarka laserowa 4 mm) Minimalny pierścień pierścieniowy: 4mil Maksymalna grubość miedzi: 6 uncji Maksymalny rozmiar produkcyjny: 600x1200mm Grubość płyty: D/S: 0,2-70 mm, wielowarstwowe: 0,40-7,0 mm Min. Mostek maski lutowniczej: ≥0,08 mm Proporcje: 15:1 Możliwość podłączania przelotek: 0,2-0,8 mm | ||
| Tolerancja | Otwory platerowane Tolerancja: ± 0,08 mm (min ± 0,05) Tolerancja otworu nieplaterowanego: ±O,05min(min+O/-005mm lub +0,05/Omm) Tolerancja zarysu: ± 0,15 min (min ± 0,10 mm) Test funkcjonalny: Rezystancja izolacji: 50 omów (normalność) Wytrzymałość na odrywanie: 14N/mm Test naprężenia termicznego: 265°C, 20 sekund Twardość maski lutowniczej: 6H Napięcie testowe E: 50ov±15/-0V 3os Osnowa i skręt: 0,7% (płytka testowa półprzewodników 0,3%) | ||
Funkcje - Zaleta naszych produktów
Ponad 15-letnie doświadczenie producenta w dziedzinie usług PCB
Duża skala produkcji sprawia, że koszt zakupu jest niższy.
Zaawansowana linia produkcyjna gwarantuje stabilną jakość i długą żywotność
100% test dla wszystkich niestandardowych produktów PCB
Kompleksowa obsługa, możemy pomóc w zakupie komponentów
Czas realizacji Q/T
| Kategoria | Najszybszy czas realizacji | Normalny czas realizacji |
| Dwustronna | 24 godziny | 120 godz |
| 4 warstwy | 48 godzin | 172 godz |
| 6 warstw | 72 godziny | 192 godz |
| 8 warstw | 96 godz | 212 godz |
| 10 warstw | 120 godz | 268 godzin |
| 12 warstw | 120 godz | 280 godz |
| 14 warstw | 144 godziny | 292 godz |
| 16-20 warstw | Zależy od konkretnych wymagań | |
| Powyżej 20 warstw | Zależy od konkretnych wymagań | |
ABIS przejmuje kontrolę nad PCBS FR4
Przygotowanie otworu
Ostrożne usuwanie zanieczyszczeń i dostosowywanie parametrów wiertarki: przed powlekaniem miedzią ABIS zwraca szczególną uwagę na wszystkie otwory na płytce drukowanej FR4 poddane obróbce w celu usunięcia zanieczyszczeń, nieregularności powierzchni i rozmazów żywicy epoksydowej. Czyste otwory zapewniają skuteczne przyleganie powłoki do ścianek otworu .Ponadto na wczesnym etapie procesu parametry wiertnicy są dokładnie dostosowywane.
Przygotowanie powierzchni
Ostrożne gratowanie: nasi doświadczeni pracownicy techniczni będą z wyprzedzeniem świadomi, że jedynym sposobem uniknięcia złego wyniku jest przewidzenie potrzeby specjalnego postępowania i podjęcie odpowiednich kroków, aby mieć pewność, że proces zostanie wykonany ostrożnie i prawidłowo.
Współczynniki rozszerzalności cieplnej
Przyzwyczajony do pracy z różnymi materiałami, ABIS będzie w stanie przeanalizować kombinację, aby upewnić się, że jest ona odpowiednia.następnie utrzymując długoterminową niezawodność CTE (współczynnika rozszerzalności cieplnej), przy niższym CTE, tym mniejsze jest prawdopodobieństwo, że platerowane otwory przelotowe ulegną uszkodzeniu w wyniku powtarzającego się zginania miedzi, która tworzy połączenia warstw wewnętrznych.
skalowanie
Kontrola ABIS polega na powiększeniu obwodów o znane wartości procentowe w oczekiwaniu na tę stratę, tak aby po zakończeniu cyklu laminowania warstwy powróciły do swoich zaprojektowanych wymiarów.również, korzystając z podstawowych zaleceń producenta laminatu dotyczących skalowania w połączeniu z wewnętrznymi danymi statystycznymi dotyczącymi kontroli procesu, aby wybrać współczynniki skali, które będą spójne w czasie w tym konkretnym środowisku produkcyjnym.
Obróbka
Kiedy nadejdzie czas budowy płytki drukowanej, ABIS ma pewność, że ma odpowiedni sprzęt i doświadczenie do jej wyprodukowania
Misja Jakości ABIS
Wskaźnik przepuszczalności przychodzącego materiału powyżej 99,9%, liczba współczynników odrzutów masowych poniżej 0,01%.
Certyfikowane zakłady ABIS kontrolują wszystkie kluczowe procesy, aby wyeliminować wszystkie potencjalne problemy przed rozpoczęciem produkcji.
ABIS wykorzystuje zaawansowane oprogramowanie do przeprowadzania rozległych analiz DFM napływających danych i wykorzystuje zaawansowane systemy kontroli jakości w całym procesie produkcyjnym.
ABIS wykonuje 100% inspekcję wizualną i AOI, a także wykonuje testy elektryczne, testy wysokiego napięcia, testy kontroli impedancji, mikrosekcje, testy szoku termicznego, testy lutowania, testy niezawodności, testy rezystancji izolacji i testy czystości jonowej.
Certyfikat
Często zadawane pytania
Większość z nich pochodzi z Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), która jest drugim co do wielkości producentem CCL na świecie pod względem wielkości sprzedaży w latach 2013-2017. Długoterminowe relacje współpracy nawiązaliśmy od 2006 roku. Materiał żywiczny FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) stosowane są głównie do produkcji jedno i dwustronnych płytek drukowanych oraz płytek wielowarstwowych.Oto szczegóły w celach informacyjnych.
Dla FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Dla CEM-1 i CEM 3: Sheng Yi, King Board
Dla wysokiej częstotliwości: Sheng Yi
Do utwardzania promieniami UV: Tamura, Chang Xing (* Dostępny kolor: zielony) Lut jednostronny
W przypadku zdjęcia płynnego: Tao Yang, odporność (mokra błona)
Chuan Yu ( * Dostępne kolory: biały, wyobrażalny żółty lutowany, fioletowy, czerwony, niebieski, zielony, czarny)
), 1-godzinna wycena
b), 2 godziny reakcji na skargę
c), 7*24-godzinne wsparcie techniczne
d), 7*24-godzinna obsługa zamówień
e), dostawa 7*24 godziny
f), 7*24 cykle produkcyjne
Nie, nie możemy zaakceptować plików graficznych. Jeśli nie masz pliku Gerber, możesz przesłać nam próbkę, aby ją skopiować.
Proces kopiowania PCB i PCBA:
Nasze procedury zapewnienia jakości jak poniżej:
a), Kontrola wzrokowa
b), Latająca sonda, narzędzie mocujące
c), Kontrola impedancji
d), Wykrywanie zdolności do lutowania
e), Cyfrowy mikroskop metalograficzny
f), AOI (automatyczna kontrola optyczna)
Wskaźnik terminowości dostaw wynosi ponad 95%
a), 24-godzinny szybki obrót dwustronnej prototypowej płytki drukowanej
b), 48 godzin dla prototypowej płytki drukowanej o 4-8 warstwach
c), 1 godzina na wycenę
d), 2 godziny na pytanie inżyniera/opinie reklamacyjne
e), 7-24 godziny na wsparcie techniczne/zamówienie usług/operacje produkcyjne
ABIS nie ma wymagań dotyczących MOQ ani dla PCB, ani PCBA.
ABlS wykonuje 100% inspekcję wizualną i AOl, a także wykonuje testy elektryczne, testy wysokiego napięcia, testy kontroli impedancji, mikrosekcje, testy szoku termicznego, testy lutowania, testy niezawodności, testy rezystancji izolacji, testy czystości jonowej i testy funkcjonalne PCBA.
Główne branże ABIS: kontrola przemysłowa, telekomunikacja, produkty motoryzacyjne i medycyna.Główny rynek ABIS: 90% rynek międzynarodowy (40% -50% dla USA, 35% dla Europy, 5% dla Rosji i 5% -10% dla Azji Wschodniej) i 10% rynek krajowy.
| Zdolność produkcyjna produktów przeznaczonych do sprzedaży na gorąco | |
| Warsztaty dotyczące płytek PCB dwustronnych/wielowarstwowych | Warsztaty PCB z aluminium |
| Możliwości techniczne | Możliwości techniczne |
| Surowce: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Surowce: podstawa aluminiowa, podstawa miedziana |
| Warstwa: 1 warstwa do 20 warstw | Warstwa: 1 warstwa i 2 warstwy |
| Min. szerokość linii/odstęp: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. szerokość linii/odstęp: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Min. Rozmiar otworu: 0,1 mm (otwór do wiercenia) | Min.Rozmiar otworu: 12 mil (0,3 mm) |
| Maks.Rozmiar płyty: 1200 mm * 600 mm | Maksymalny rozmiar płyty: 1200 mm * 560 mm (47 cali * 22 cale) |
| Grubość gotowej płyty: 0,2 mm - 6,0 mm | Grubość gotowej płyty: 0,3 ~ 5 mm |
| Grubość folii miedzianej: 18um ~ 280um (0,5 uncji ~ 8 uncji) | Grubość folii miedzianej: 35um ~ 210um (1 uncja ~ 6 uncji) |
| Tolerancja otworu NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancja otworu PTH: +/-0,05 mm | Tolerancja położenia otworu: +/-0,05 mm |
| Tolerancja konturu: +/-0,13 mm | Tolerancja konturu frezowania: +/ 0,15 mm;tolerancja konturu wykrawania: +/ 0,1 mm |
| Wykończenie powierzchni: bezołowiowy HASL, złoto zanurzeniowe (ENIG), srebro zanurzeniowe, OSP, złocenie, złoty palec, Carbon INK. | Wykończenie powierzchni: bezołowiowy HASL, złoto zanurzeniowe (ENIG), srebro zanurzeniowe, OSP itp |
| Tolerancja kontroli impedancji: +/-10% | Pozostała tolerancja grubości: +/-0,1 mm |
| Zdolność produkcyjna: 50 000 m2/miesiąc | Zdolność produkcyjna MC PCB: 10 000 m2/miesiąc |
