W trakciePCBprodukcja, produkcja aSzablon stalowy (znany również jako „wzornik”)polega na dokładnym nałożeniu pasty lutowniczej na warstwę pasty lutowniczej na płytce PCB.Warstwa pasty lutowniczej, zwana także „warstwą maski pasty”, jest częścią pliku projektu PCB służącą do definiowania pozycji i kształtówpasta lutownicza.Warstwa ta jest widoczna przedtechnologia montażu powierzchniowego (SMT)elementy są lutowane na płytce drukowanej, wskazując miejsce, w którym należy umieścić pastę lutowniczą.Podczas procesu lutowania stalowy szablon pokrywa warstwę pasty lutowniczej, a pasta lutownicza jest precyzyjnie nakładana na pola PCB poprzez otwory w szablonie, zapewniając dokładne lutowanie podczas późniejszego procesu montażu podzespołów.
Dlatego warstwa pasty lutowniczej jest niezbędnym elementem przy wytwarzaniu stalowego szablonu.Na wczesnych etapach produkcji PCB informacja o warstwie pasty lutowniczej przesyłana jest do producenta PCB, który generuje odpowiedni szablon stalowy zapewniający dokładność i niezawodność procesu lutowania.
W projektowaniu PCB (płytek drukowanych) „maska pasty” (znana również jako „maska pasty lutowniczej” lub po prostu „maska lutownicza”) jest kluczową warstwą.Odgrywa istotną rolę w procesie lutowania podczas montażuurządzenia do montażu powierzchniowego (SMD).
Zadaniem szablonu stalowego jest zapobieganie nanoszeniu pasty lutowniczej na obszary, w których lutowanie nie powinno nastąpić podczas lutowania elementów SMD.Pasta lutownicza to materiał używany do łączenia elementów SMD z płytkami PCB, a warstwa pasty działa jak „bariera”, zapewniając, że pasta lutownicza zostanie nałożona tylko na określone obszary lutowania.
Konstrukcja warstwy pasty ma ogromne znaczenie w procesie produkcji PCB, ponieważ bezpośrednio wpływa na jakość lutowania i ogólną wydajność komponentów SMD.Podczas projektowania PCB projektanci muszą dokładnie rozważyć układ warstwy pasty, zapewniając jej wyrównanie z innymi warstwami, takimi jak warstwa podkładki i warstwa komponentów, aby zagwarantować dokładność i niezawodność procesu lutowania.
Specyfikacje projektowe warstwy maski lutowniczej (stalowy szablon) na płytce drukowanej:
Podczas projektowania i produkcji płytek PCB specyfikacje procesu dotyczące warstwy maski lutowniczej (znanej również jako szablon stalowy) są zazwyczaj definiowane przez standardy branżowe i wymagania producenta.Oto kilka typowych specyfikacji projektowych warstwy maski lutowniczej:
1. IPC-SM-840C: Jest to standard warstwy maski lutowniczej ustanowiony przez IPC (Association Connecting Electronics Industries).Norma określa wymagania dotyczące wydajności, właściwości fizycznych, trwałości, grubości i lutowalności maski lutowniczej.
2. Kolor i typ: Maska lutownicza może być dostępna w różnych typach, npPoziomowanie lutu na gorące powietrze (HASL) or Bezprądowe złoto zanurzeniowe w niklu(ENIG), a różne typy mogą mieć różne wymagania specyfikacji.
3. Pokrycie warstwą maski lutowniczej: Warstwa maski lutowniczej powinna pokrywać wszystkie obszary wymagające lutowania elementów, zapewniając jednocześnie odpowiednie ekranowanie obszarów, które nie powinny być lutowane.Warstwa maski lutowniczej nie powinna również zakrywać miejsc montażu podzespołów ani oznaczeń wykonanych metodą sitodruku.
4. Przejrzystość warstwy maski lutowniczej: Warstwa maski lutowniczej powinna mieć dobrą przejrzystość, aby zapewnić dobrą widoczność krawędzi pól lutowniczych i zapobiec przedostawaniu się pasty lutowniczej do niepożądanych obszarów.
5. Grubość warstwy maski lutowniczej: Grubość warstwy maski lutowniczej powinna odpowiadać wymaganiom norm, zwykle w granicach kilkudziesięciu mikrometrów.
6. Unikanie styków: Niektóre specjalne komponenty lub styki mogą wymagać pozostawienia odsłoniętych w warstwie maski lutowniczej, aby spełnić określone wymagania dotyczące lutowania.W takich przypadkach specyfikacje maski lutowniczej mogą wymagać unikania stosowania maski lutowniczej w tych określonych obszarach.
Przestrzeganie tych specyfikacji jest niezbędne, aby zapewnić jakość i dokładność warstwy maski lutowniczej, poprawiając w ten sposób skuteczność i niezawodność produkcji płytek PCB.Dodatkowo przestrzeganie tych specyfikacji pomaga zoptymalizować wydajność płytki PCB oraz zapewnia prawidłowy montaż i lutowanie elementów SMD.Współpraca z producentem i przestrzeganie odpowiednich norm podczas procesu projektowania jest kluczowym krokiem w zapewnieniu jakości stalowej warstwy szablonu.
Czas publikacji: 04 sierpnia 2023 r
