Branża PCB (Printed Circuit Board) to dziedzina zaawansowanej technologii, innowacji i inżynierii precyzyjnej.Jednak ma również swój własny, unikalny język pełen tajemniczych skrótów i akronimów.Zrozumienie skrótów branżowych PCB jest kluczowe dla każdego, kto pracuje w tej dziedzinie, od inżynierów i projektantów po producentów i dostawców.W tym obszernym przewodniku odszyfrujemy 60 podstawowych skrótów powszechnie używanych w branży PCB, rzucając światło na znaczenie liter.
**1.PCB – płytka drukowana**:
Podstawa urządzeń elektronicznych, stanowiąca platformę do montażu i łączenia podzespołów.
**2.SMT – technologia montażu powierzchniowego**:
Metoda mocowania elementów elektronicznych bezpośrednio do powierzchni płytki PCB.
**3.DFM – Projektowanie pod kątem wykonalności**:
Wytyczne dotyczące projektowania płytek PCB z myślą o łatwości produkcji.
**4.DFT – Projektowanie pod kątem testowalności**:
Zasady projektowania efektywnego testowania i wykrywania usterek.
**5.EDA – Automatyzacja projektowania elektronicznego**:
Narzędzia programowe do projektowania obwodów elektronicznych i układów PCB.
**6.BOM – Zestawienie materiałów**:
Obszerna lista komponentów i materiałów potrzebnych do montażu PCB.
**7.SMD – urządzenie do montażu powierzchniowego**:
Elementy przeznaczone do montażu SMT, z wyprowadzeniami płaskimi lub podkładkami.
**8.PWB – drukowana płytka okablowania**:
Termin czasami używany zamiennie z określeniem PCB, zazwyczaj w odniesieniu do prostszych płytek.
**9.FPC – Elastyczny obwód drukowany**:
Płytki PCB wykonane z elastycznych materiałów, które można wyginać i dopasowywać się do niepłaskich powierzchni.
**10.Sztywna, elastyczna płytka drukowana**:
Płytki drukowane łączące elementy sztywne i elastyczne w jednej płytce.
**11.PTH – Platerowany otwór przelotowy**:
Otwory w płytkach PCB z powłoką przewodzącą do lutowania elementów przewlekanych.
**12.NC – sterowanie numeryczne**:
Sterowana komputerowo produkcja do precyzyjnej produkcji płytek PCB.
**13.CAM – Produkcja wspomagana komputerowo**:
Narzędzia programowe do generowania danych produkcyjnych do produkcji PCB.
**14.EMI – zakłócenia elektromagnetyczne**:
Niepożądane promieniowanie elektromagnetyczne, które może zakłócać działanie urządzeń elektronicznych.
**15.NRE – Inżynieria jednorazowa**:
Jednorazowe koszty opracowania niestandardowego projektu PCB, w tym opłaty instalacyjne.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Certyfikuje PCB pod kątem spełnienia określonych norm bezpieczeństwa i wydajności.
**17.RoHS – ograniczenie substancji niebezpiecznych**:
Dyrektywa regulująca stosowanie materiałów niebezpiecznych w PCB.
**18.IPC – Instytut Łączenia i Pakowania Obwodów Elektronicznych**:
Ustanawia standardy branżowe w zakresie projektowania i produkcji płytek PCB.
**19.AOI – Automatyczna Inspekcja Optyczna**:
Kontrola jakości przy użyciu kamer do sprawdzania płytek drukowanych pod kątem wad.
**20.BGA – układ siatki kulkowej**:
Pakiet SMD z kulkami lutowniczymi na spodzie do połączeń o dużej gęstości.
**21.CTE – współczynnik rozszerzalności cieplnej**:
Miara tego, jak materiały rozszerzają się lub kurczą pod wpływem zmian temperatury.
**22.OSP – Organiczny środek konserwujący lutowność**:
Cienka warstwa organiczna stosowana w celu ochrony odsłoniętych śladów miedzi.
**23.DRC – sprawdzenie zasad projektowania**:
Zautomatyzowane kontrole zapewniające, że projekt PCB spełnia wymagania produkcyjne.
**24.VIA – dostęp do połączeń pionowych**:
Otwory służące do łączenia różnych warstw wielowarstwowej płytki PCB.
**25.DIP – pakiet Dual In-Line**:
Element przewlekany z dwoma równoległymi rzędami przewodów.
**26.DDR – podwójna szybkość transmisji danych**:
Technologia pamięci, która przesyła dane zarówno na narastających, jak i opadających zboczach sygnału zegarowego.
**27.CAD – projektowanie wspomagane komputerowo**:
Narzędzia programowe do projektowania i układania płytek PCB.
**28.LED – dioda elektroluminescencyjna**:
Urządzenie półprzewodnikowe emitujące światło, gdy przepływa przez nie prąd elektryczny.
**29.MCU – jednostka mikrokontrolera**:
Kompaktowy układ scalony zawierający procesor, pamięć i urządzenia peryferyjne.
**30.ESD – wyładowania elektrostatyczne**:
Nagły przepływ prądu pomiędzy dwoma obiektami o różnych ładunkach.
**31.ŚOI – środki ochrony indywidualnej**:
Sprzęt ochronny, taki jak rękawiczki, okulary i kombinezony noszone przez pracowników produkujących PCB.
**32.Kontrola jakości – zapewnienie jakości**:
Procedury i praktyki zapewniające jakość produktu.
**33.CAD/CAM – projektowanie wspomagane komputerowo/produkcja wspomagana komputerowo**:
Integracja procesów projektowania i produkcji.
**34.LGA – układ sieci lądowej**:
Opakowanie z szeregiem podkładek, ale bez przewodów.
**35.SMTA – Stowarzyszenie Technologii Montażu Powierzchniowego**:
Organizacja zajmująca się pogłębianiem wiedzy o SMT.
**36.HASL – Poziomowanie lutowane gorącym powietrzem**:
Proces nakładania powłoki lutowniczej na powierzchnie PCB.
**37.ESL – równoważna indukcyjność szeregowa**:
Parametr reprezentujący indukcyjność kondensatora.
**38.ESR – równoważna rezystancja szeregowa**:
Parametr reprezentujący straty rezystancyjne w kondensatorze.
**39.THT – technologia przelotowa**:
Sposób mocowania podzespołów z przewodami przechodzącymi przez otwory w płytce PCB.
**40.OSP – Okres niedostępności**:
Czas, w którym płytka drukowana lub urządzenie nie działa.
**41.RF – częstotliwość radiowa**:
Sygnały lub komponenty działające na wysokich częstotliwościach.
**42.DSP – cyfrowy procesor sygnałowy**:
Specjalistyczny mikroprocesor przeznaczony do zadań przetwarzania sygnałów cyfrowych.
**43.CAD – urządzenie do mocowania komponentów**:
Maszyna służąca do umieszczania elementów SMT na płytkach PCB.
**44.QFP – Pakiet Quad Flat**:
Pakiet SMD z czterema płaskimi bokami i przewodami po każdej stronie.
**45.NFC – komunikacja bliskiego zasięgu**:
Technologia bezprzewodowej komunikacji krótkiego zasięgu.
**46.Zapytanie ofertowe – Zapytanie ofertowe**:
Dokument zawierający żądanie cen i warunków od producenta PCB.
**47.EDA – Automatyzacja projektowania elektronicznego**:
Termin używany czasami w odniesieniu do całego pakietu oprogramowania do projektowania płytek PCB.
**48.CEM – Producent elektroniki kontraktowej**:
Firma specjalizująca się w usługach montażu i produkcji PCB.
**49.EMI/RFI – zakłócenia elektromagnetyczne/zakłócenia częstotliwości radiowych**:
Niepożądane promieniowanie elektromagnetyczne, które może zakłócać działanie urządzeń elektronicznych i komunikacji.
**50.RMA – Autoryzacja zwrotu towaru**:
Proces zwrotu i wymiany wadliwych elementów PCB.
**51.UV – Ultrafiolet**:
Rodzaj promieniowania stosowany podczas utwardzania płytek PCB i przetwarzania masek lutowniczych PCB.
**52.PPE – Inżynier Parametrów Procesowych**:
Specjalista optymalizujący procesy produkcji PCB.
**53.TDR – Reflektometria w dziedzinie czasu**:
Narzędzie diagnostyczne do pomiaru charakterystyki linii przesyłowych na płytkach PCB.
**54.ESR – Oporność elektrostatyczna**:
Miara zdolności materiału do rozpraszania elektryczności statycznej.
**55.HASL – Poziome poziomowanie lutu powietrznego**:
Metoda nakładania powłoki lutowniczej na powierzchnie PCB.
**56.IPC-A-610**:
Standard branżowy dotyczący kryteriów dopuszczalności montażu płytek PCB.
**57.BOM – Budowa materiałów**:
Lista materiałów i komponentów wymaganych do montażu PCB.
**58.Zapytanie ofertowe – Zapytanie ofertowe**:
Formalny dokument zawierający prośbę o wycenę od dostawców PCB.
**59.HAL – Poziomowanie gorącym powietrzem**:
Proces poprawiający lutowność powierzchni miedzianych na płytkach PCB.
**60.ROI – zwrot z inwestycji**:
Miara opłacalności procesów produkcji PCB.
Teraz, gdy już odkryłeś kod kryjący się za tymi 60 niezbędnymi skrótami w branży PCB, jesteś lepiej przygotowany do poruszania się po tej złożonej dziedzinie.Niezależnie od tego, czy jesteś doświadczonym profesjonalistą, czy dopiero zaczynasz swoją przygodę z projektowaniem i produkcją płytek PCB, zrozumienie tych akronimów jest kluczem do skutecznej komunikacji i sukcesu w świecie płytek drukowanych.Te skróty są językiem innowacji
Czas publikacji: 20 września 2023 r
