Płytka PCB FR4 TG150 Dwustronna płytka z obwodami z twardym złotem 3u” i zlewem/otworem
Podstawowa informacja
| Model nr. | PCB-A34 |
| Pakiet transportowy | Pakowanie próżniowe |
| Orzecznictwo | UL, ISO9001 i ISO14001, RoHS |
| Aplikacja | Elektroniki użytkowej |
| Minimalna przestrzeń/linia | 0,075 mm/3 mil |
| Zdolność produkcyjna | mkw./miesiąc |
| Kod HS | 853400900 |
| Pochodzenie | Wyprodukowano w Chinach |
Opis produktu
Wprowadzenie do PCB FR4
FR oznacza „ognioodporny”. FR-4 (lub FR4) to oznaczenie klasy NEMA dla laminatu epoksydowego wzmocnionego włóknem szklanym, materiału kompozytowego składającego się z tkanej tkaniny z włókna szklanego ze spoiwem z żywicy epoksydowej, co czyni go idealnym podłożem dla elementów elektronicznych na płytce drukowanej.
Plusy i minusy PCB FR4
Materiał FR-4 jest tak popularny ze względu na wiele cudownych właściwości, które mogą przynieść korzyści płytkom drukowanym.Oprócz tego, że jest niedrogi i łatwy w obróbce, jest izolatorem elektrycznym o bardzo dużej wytrzymałości dielektrycznej.Ponadto jest trwały, odporny na wilgoć, temperaturę i lekki.
FR-4 jest szeroko stosowanym materiałem, popularnym głównie ze względu na niski koszt oraz względną stabilność mechaniczną i elektryczną.Chociaż materiał ten ma wiele zalet i jest dostępny w różnych grubościach i rozmiarach, nie jest najlepszym wyborem do każdego zastosowania, szczególnie do zastosowań wymagających wysokiej częstotliwości, takich jak konstrukcje RF i mikrofale.
Wielowarstwowa struktura PCB
Wielowarstwowe płytki PCB dodatkowo zwiększają złożoność i gęstość projektów płytek PCB poprzez dodanie dodatkowych warstw poza górną i dolną warstwą, jak to ma miejsce w przypadku płytek dwustronnych.Wielowarstwowe płytki PCB buduje się poprzez laminowanie różnych warstw.Warstwy wewnętrzne, zwykle dwustronne płytki drukowane, są ułożone razem, z warstwami izolacyjnymi pomiędzy folią miedzianą i warstwami zewnętrznymi.Otwory wywiercone w płycie (przelotki) umożliwią połączenie z różnymi warstwami płyty.
Techniczne i możliwości
| PRZEDMIOT | ZDOLNOŚĆ | PRZEDMIOT | ZDOLNOŚĆ |
| Warstwy | 1-20L | Grubsza miedź | 1-6 uncji |
| Typ produktów | Płytka HF (wysokiej częstotliwości) i (częstotliwości radiowej), płytka sterowana impedancją, płytka HDI, BGA i płytka o drobnym skoku | Maska lutownicza | Nanya i Taiyo;LRI i Matt Red.zielony, żółty, biały, niebieski, czarny |
| Materiał bazowy | FR4 (Shengyi Chiny, ITEQ, KB A +, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola i tak dalej | Gotowa powierzchnia | Konwencjonalny HASL, bezołowiowy HASL, FlashGold, ENIG (złoto zanurzeniowe) OSP (Entek), zanurzenie TiN, zanurzenie srebro, twarde złoto |
| Selektywna obróbka powierzchni | ENIG (złoto immersyjne) + OSP, ENIG (złoto immersyjne) + Gold Finger, Flash Gold Finger, immersionSlive + Gold Finger, Cyna immersyjna + Gold Finger | ||
| Specyfikacja techniczna | Minimalna szerokość linii/przerwa: 3,5/4 mil (wiertło laserowe) Minimalny rozmiar otworu: 0,15 mm (wiertarka mechaniczna/wiertarka laserowa 4 mm) Minimalny pierścień pierścieniowy: 4mil Maksymalna grubość miedzi: 6 uncji Maksymalny rozmiar produkcyjny: 600x1200mm Grubość płyty: D/S: 0,2-70 mm, wielowarstwowe: 0,40-7,0 mm Min. Mostek maski lutowniczej: ≥0,08 mm Proporcje: 15:1 Możliwość podłączania przelotek: 0,2-0,8 mm | ||
| Tolerancja | Otwory platerowane Tolerancja: ± 0,08 mm (min ± 0,05) Tolerancja otworu nieplaterowanego: ±O,05min(min+O/-005mm lub +0,05/Omm) Tolerancja zarysu: ± 0,15 min (min ± 0,10 mm) Test funkcjonalny: Rezystancja izolacji: 50 omów (normalność) Wytrzymałość na odrywanie: 14N/mm Test naprężenia termicznego: 265°C, 20 sekund Twardość maski lutowniczej: 6H Napięcie testowe E: 50ov±15/-0V 3os Osnowa i skręt: 0,7% (płytka testowa półprzewodników 0,3%) | ||
Skąd pochodzi materiał żywiczny w ABIS?
Większość z nich pochodzi z Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), która jest drugim co do wielkości producentem CCL na świecie pod względem wielkości sprzedaży w latach 2013-2017. Długoterminowe relacje współpracy nawiązaliśmy od 2006 roku. Materiał żywiczny FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) stosowane są głównie do produkcji jedno i dwustronnych płytek drukowanych oraz płytek wielowarstwowych.Oto szczegóły w celach informacyjnych.
Dla FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Dla CEM-1 i CEM 3: Sheng Yi, King Board
Dla wysokiej częstotliwości: Sheng Yi
Do utwardzania promieniami UV: Tamura, Chang Xing (* Dostępny kolor: zielony) Lut jednostronny
W przypadku zdjęcia płynnego: Tao Yang, odporność (mokra błona)
Chuan Yu ( * Dostępnezabarwienie: biały, wyobrażalny lutowany żółty, fioletowy, czerwony, niebieski, zielony, czarny)
Proces produkcji PCB
Proces rozpoczyna się od zaprojektowania układu płytki PCB przy użyciu dowolnego oprogramowania do projektowania płytek PCB/narzędzia CAD (Proteus, Eagle lub CAD).
Wszystkie pozostałe etapy dotyczą procesu produkcyjnego sztywnej płytki drukowanej, takiej samej jak jednostronna płytka drukowana, dwustronna płytka drukowana lub wielowarstwowa płytka drukowana.
Czas realizacji Q/T
| Kategoria | Najszybszy czas realizacji | Normalny czas realizacji |
| Dwustronna | 24 godziny | 120 godz |
| 4 warstwy | 48 godzin | 172 godz |
| 6 warstw | 72 godziny | 192 godz |
| 8 warstw | 96 godz | 212 godz |
| 10 warstw | 120 godz | 268 godzin |
| 12 warstw | 120 godz | 280 godz |
| 14 warstw | 144 godziny | 292 godz |
| 16-20 warstw | Zależy od konkretnych wymagań | |
| Powyżej 20 warstw | Zależy od konkretnych wymagań | |
ABIS przejmuje kontrolę nad PCBS FR4
Przygotowanie otworu
Ostrożne usuwanie zanieczyszczeń i dostosowywanie parametrów wiertarki: przed powlekaniem miedzią ABIS zwraca szczególną uwagę na wszystkie otwory na płytce drukowanej FR4 poddane obróbce w celu usunięcia zanieczyszczeń, nieregularności powierzchni i rozmazów żywicy epoksydowej. Czyste otwory zapewniają skuteczne przyleganie powłoki do ścianek otworu .Ponadto na wczesnym etapie procesu parametry wiertnicy są dokładnie dostosowywane.
Przygotowanie powierzchni
Ostrożne gratowanie: nasi doświadczeni pracownicy techniczni będą z wyprzedzeniem świadomi, że jedynym sposobem uniknięcia złego wyniku jest przewidzenie potrzeby specjalnego postępowania i podjęcie odpowiednich kroków, aby mieć pewność, że proces zostanie wykonany ostrożnie i prawidłowo.
Współczynniki rozszerzalności cieplnej
Przyzwyczajony do pracy z różnymi materiałami, ABIS będzie w stanie przeanalizować kombinację, aby upewnić się, że jest ona odpowiednia.następnie utrzymując długoterminową niezawodność CTE (współczynnika rozszerzalności cieplnej), przy niższym CTE, tym mniejsze jest prawdopodobieństwo, że platerowane otwory przelotowe ulegną uszkodzeniu w wyniku powtarzającego się zginania miedzi, która tworzy połączenia warstw wewnętrznych.
skalowanie
Kontrola ABIS polega na powiększeniu obwodów o znane wartości procentowe w oczekiwaniu na tę stratę, tak aby po zakończeniu cyklu laminowania warstwy powróciły do swoich zaprojektowanych wymiarów.również, korzystając z podstawowych zaleceń producenta laminatu dotyczących skalowania w połączeniu z wewnętrznymi danymi statystycznymi dotyczącymi kontroli procesu, aby wybrać współczynniki skali, które będą spójne w czasie w tym konkretnym środowisku produkcyjnym.
Obróbka
Kiedy nadejdzie czas budowy płytki PCB, ABIS ma pewność, że ma odpowiedni sprzęt i doświadczenie, aby wyprodukować ją poprawnie za pierwszym razem.
Misja Jakości ABIS
Wskaźnik przepuszczalności przychodzącego materiału powyżej 99,9%, liczba współczynników odrzutów masowych poniżej 0,01%.
Certyfikowane zakłady ABIS kontrolują wszystkie kluczowe procesy, aby wyeliminować wszystkie potencjalne problemy przed rozpoczęciem produkcji.
ABIS wykorzystuje zaawansowane oprogramowanie do przeprowadzania rozległych analiz DFM napływających danych i wykorzystuje zaawansowane systemy kontroli jakości w całym procesie produkcyjnym.
ABIS wykonuje 100% inspekcję wizualną i AOI, a także wykonuje testy elektryczne, testy wysokiego napięcia, testy kontroli impedancji, mikrosekcje, testy szoku termicznego, testy lutowania, testy niezawodności, testy rezystancji izolacji i testy czystości jonowej.
Certyfikat
Dlaczego nas wybrałeś?
- Wysokiej klasy sprzęt, szybkie maszyny Pick and Place, które mogą przetwarzać około 25 000 komponentów SMD na godzinę
- Wysoka wydajność dostaw 60 000 m2 miesięcznie — oferuje produkcję PCB w małych ilościach i na żądanie, a także produkcję na dużą skalę
- Profesjonalny zespół inżynierów - 40 inżynierów i własna narzędziownia, silna w OEM.Oferuje dwie proste opcje: niestandardową i standardową. Dogłębna znajomość norm IPC klasy II i III
Zapewniamy kompleksową usługę EMS pod klucz klientom, którzy chcą, abyśmy zmontowali PCB w PCBA, w tym prototypy, projekt NPI, małe i średnie wolumeny.Jesteśmy również w stanie pozyskać wszystkie komponenty do Twojego projektu montażu PCB.Nasi inżynierowie i zespół zaopatrzenia mają bogate doświadczenie w łańcuchu dostaw i branży EMS, a także głęboką wiedzę z zakresu montażu SMT pozwalającą na rozwiązanie wszystkich problemów produkcyjnych.Nasze usługi są ekonomiczne, elastyczne i niezawodne.Mamy zadowolonych klientów z wielu branż, w tym medycznej, przemysłowej, motoryzacyjnej i elektroniki użytkowej.
Często zadawane pytania
Aby mieć pewność, że wycena będzie dokładna, pamiętaj o podaniu następujących informacji o swoim projekcie:
Kompletne pliki GERBER łącznie z listą BOM
Ilości
l Zmiana czasu
l Wymagania dotyczące paneli
l Wymagania dotyczące materiałów
l Zakończ wymagania
l Twoja niestandardowa wycena zostanie dostarczona w ciągu zaledwie 2–24 godzin, w zależności od złożoności projektu.
Sprawdzone w ciągu 12 godzin.Po sprawdzeniu pytania Inżyniera i pliku roboczego rozpoczniemy produkcję.
Nie, nie możemy zaakceptować plików graficznych. Jeśli nie masz pliku gerber, możesz przesłać nam próbkę do skopiowania.
Proces kopiowania PCB i PCBA:
Nasze procedury zapewnienia jakości jak poniżej:
a), Kontrola wzrokowa
b), Latająca sonda, narzędzie mocujące
c), Kontrola impedancji
d), Wykrywanie zdolności do lutowania
e), Cyfrowy mikroskop metalograficzny
f), AOI (automatyczna kontrola optyczna)
Tak, z przyjemnością dostarczamy próbki modułów do testowania i sprawdzania jakości, dostępna jest mieszana kolejność próbek.Należy pamiętać, że kupujący powinien zapłacić koszty wysyłki.
Wskaźnik terminowości dostaw wynosi ponad 95%
a), 24-godzinny szybki obrót dwustronnej prototypowej płytki drukowanej
b), 48 godzin dla prototypowej płytki PCB z 4-8 warstwami
c), 1 godzina na wycenę
d), 2 godziny na pytanie inżyniera/opinie zwrotne dotyczące skargi
e), 7-24 godziny na wsparcie techniczne/zamówienie usług/operacje produkcyjne
ABlS wykonuje 100% inspekcję wizualną i AOl, a także wykonuje testy elektryczne, testy wysokiego napięcia, testy kontroli impedancji, mikrosekcje, testy szoku termicznego, testy lutowania, testy niezawodności, testy rezystancji izolacji, badanie czystości jonoweji PCBA Testy funkcjonalne.
| Zdolność produkcyjna produktów przeznaczonych do sprzedaży na gorąco | |
| Warsztaty dotyczące płytek PCB dwustronnych/wielowarstwowych | Warsztaty PCB z aluminium |
| Możliwości techniczne | Możliwości techniczne |
| Surowce: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Surowce: podstawa aluminiowa, podstawa miedziana |
| Warstwa: 1 warstwa do 20 warstw | Warstwa: 1 warstwa i 2 warstwy |
| Min. szerokość linii/odstęp: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. szerokość linii/odstęp: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Min. Rozmiar otworu: 0,1 mm (otwór do wiercenia) | Min.Rozmiar otworu: 12 mil (0,3 mm) |
| Maks.Rozmiar płyty: 1200 mm * 600 mm | Maksymalny rozmiar płyty: 1200 mm * 560 mm (47 cali * 22 cale) |
| Grubość gotowej płyty: 0,2 mm - 6,0 mm | Grubość gotowej płyty: 0,3 ~ 5 mm |
| Grubość folii miedzianej: 18um ~ 280um (0,5 uncji ~ 8 uncji) | Grubość folii miedzianej: 35um ~ 210um (1 uncja ~ 6 uncji) |
| Tolerancja otworu NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancja otworu PTH: +/-0,05 mm | Tolerancja położenia otworu: +/-0,05 mm |
| Tolerancja konturu: +/-0,13 mm | Tolerancja konturu frezowania: +/ 0,15 mm;tolerancja konturu wykrawania: +/ 0,1 mm |
| Wykończenie powierzchni: bezołowiowy HASL, złoto zanurzeniowe (ENIG), srebro zanurzeniowe, OSP, złocenie, złoty palec, Carbon INK. | Wykończenie powierzchni: bezołowiowy HASL, złoto zanurzeniowe (ENIG), srebro zanurzeniowe, OSP itp |
| Tolerancja kontroli impedancji: +/-10% | Pozostała tolerancja grubości: +/-0,1 mm |
| Zdolność produkcyjna: 50 000 m2/miesiąc | Zdolność produkcyjna MC PCB: 10 000 m2/miesiąc |
a), 1-godzinna wycena
b), 2 godziny reakcji na skargę
c), 7*24-godzinne wsparcie techniczne
d), 7*24-godzinna obsługa zamówień
e), dostawa 7*24 godziny
f), 7*24 cykle produkcyjne
a), 1-godzinna wycena
b),2 godziny rozpatrywania skarg
c),7*24-godzinne wsparcie techniczne
d),7*24-godzinna obsługa zamówień
e), dostawa 7*24 godziny
f), 7*24 cykle produkcyjne
